SONY未来将采用外包方式进行研发生产
东芝、SONY与SCE联合发表，将合资成立PS3处理器「Cell / B.E.」与显示芯片「RSX」生产的新公司，SONY并将把位于九州长崎的半导体生产设备出售给东芝。
新公司预定2008年4月1日于日本长崎县谏早市设立，资本额1亿日圆，由东芝出资 60％，SONY 与 SCE 各出资 20％，会长兼执行长由东芝指派，社长兼营运长由SONY 指派。
◆ SONY 出售 Cell/B.E. 半导体生产线 未来将委托东芝生产
新公司将借用东芝自 SONY 所收购的「Fab2」300mm 晶圆半导体生产设备，展开 65nm 制程半导体的生产，并结合双方的经验与技术，以建立 45nm 制程生产体制为目标。
新公司预定以承接生产 Cell/B.E. 与 RSX 等 SCE 主机产品所需的半导体处理晶片为主要业务，东芝方面将以扩大与稳定来自 SONY 方面的 PS3 等主机用途半导体处理晶片订单为目标，SONY 方面则是以透过半导体制程细微化来强化 PlayStation 事业为目标。
另外，东芝与 SONY 于 1999 年为了 PS2 半导体晶片生产所设立的合并公司「大分 TS 半导体」（位于东芝大分工厂厂区内），也将于 2008 年 3 月合约期满后停止合并关係，双方已达成初步协议，将由东芝向 SONY 买下相关设备资产，产能併入东芝大分工厂。
◆ SONY 与 IBM 共同展开 45nm 製程 Cell/B.E. 处理晶片量产计划
SONY 也同时发表，将强化与 IBM 的 Cell/B.E. 处理晶片生产合作关係，展开 45nm SOI 制程的量产计划。双方将合作把 IBM 位于美国纽约州 East Fishkill 的 65nm SOI 半导体生产线转移到 45nm SOI 制程，藉以提供 PS3 低耗电、低成本的 Cell/B.E. 处理晶片。
